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北京时间5月22日消息，据国外媒体报道，投资公司Piper Jaffray分析师吉恩·蒙斯特(Gene
Munster)发表投资报告称，苹果新一代iPhone将采用“全新设计的机身风格”和28纳米工艺芯片。
蒙斯特在报告中称，“让我们感到欣慰的是，尽管有媒体报道称高通28纳米芯片供应紧张，苹果仍将在10月份发布iPhone 5。”
蒙斯特在报告中还指出，新一代iPhone机身后背将采用金属材质。蒙斯特认为新一代iPhone配置4英寸以上显示屏的可能性为50%，“除重新设计的机身和显示屏外，我们认为新一代iPhone将支持4G
LTE(长期演进)，处理器和内存将得到升级，配置分辨率更高的摄像头”。
蒙斯特之前发布报告称，高通28纳米芯片供不应求将导致新一代iPhone发布时间跳票。市场传言一致认为，高通将为新一代iPhone供应芯片，因为它是第一家推出28纳米芯片，在芯片中集成LTE的移动芯片厂商，这样的芯片有助于延长移动设备在访问4G
LTE网络时的续航时间。
蒙斯特还认为，今年最后一个季度iPhone销量达到4900万部的可能性为80%，并重申了对苹果股票“增持”(overweight)的评级，目标股价为910美元。
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